CEO Honor, George Zhao, đã xác nhận trên mạng xã hội Weibo (Trung Quốc) rằng Honor Magic V3 sẽ được ra mắt tại Trung Quốc vào ngày 12/7, tức chỉ 2 ngày sau khi Samsung tổ chức sự kiện ra mắt Galaxy Z Fold6 (cũng như Flip6) tại Paris, Pháp.
Kể từ khi ra mắt vào tháng 7 năm ngoái, Honor Magic V2 đã trở thành smartphone gập màn hình lớn mỏng nhất từ trước đến nay. Độ dày 9.9mm khi gập lại của Magic V2 là một thách thức khó vượt qua đối với các đối thủ cạnh tranh, nhưng Honor "không ngủ quên trên chiến thắng".
Thương hiệu này hôm nay đã tiết lộ trên Weibo rằng Magic V3 sắp ra mắt sẽ "nâng cao tiêu chuẩn một lần nữa" về độ mỏng của điện thoại gập. Mặc dù Honor chưa tiết lộ thêm thông tin chi tiết, một nguồn tin rò rỉ trên X cho biết thiết bị này sẽ không mỏng hơn 9mm, nhưng vẫn mỏng hơn người tiền nhiệm. Vì vậy, độ dày của máy có thể nằm trong khoảng từ 9mm đến 9.9mm. So sánh một cách tương quan, đối thủ của Magic V3 là Galaxy Z Fold6 sẽ có độ dày khoảng 12mm.
Nguồn tin này cũng tuyên bố Magic V3 sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 8 Gen 3, hỗ trợ mạng 5.5G và kết nối vệ tinh tại Trung Quốc, trọng lượng dao động từ 220g đến 229g. Pin của máy sẽ có dung lượng từ 5.000 mAh đến 5.990 mAh và hỗ trợ sạc dây 66W. Ngoài ra, máy còn sở hữu camera "mắt thần đại bàng" 50 MP và cổng USB Type-C "siêu mỏng".
Xem tiếp...
Kể từ khi ra mắt vào tháng 7 năm ngoái, Honor Magic V2 đã trở thành smartphone gập màn hình lớn mỏng nhất từ trước đến nay. Độ dày 9.9mm khi gập lại của Magic V2 là một thách thức khó vượt qua đối với các đối thủ cạnh tranh, nhưng Honor "không ngủ quên trên chiến thắng".
Thương hiệu này hôm nay đã tiết lộ trên Weibo rằng Magic V3 sắp ra mắt sẽ "nâng cao tiêu chuẩn một lần nữa" về độ mỏng của điện thoại gập. Mặc dù Honor chưa tiết lộ thêm thông tin chi tiết, một nguồn tin rò rỉ trên X cho biết thiết bị này sẽ không mỏng hơn 9mm, nhưng vẫn mỏng hơn người tiền nhiệm. Vì vậy, độ dày của máy có thể nằm trong khoảng từ 9mm đến 9.9mm. So sánh một cách tương quan, đối thủ của Magic V3 là Galaxy Z Fold6 sẽ có độ dày khoảng 12mm.
Nguồn tin này cũng tuyên bố Magic V3 sẽ được trang bị chip xử lý Snapdragon 8 Gen 3, hỗ trợ mạng 5.5G và kết nối vệ tinh tại Trung Quốc, trọng lượng dao động từ 220g đến 229g. Pin của máy sẽ có dung lượng từ 5.000 mAh đến 5.990 mAh và hỗ trợ sạc dây 66W. Ngoài ra, máy còn sở hữu camera "mắt thần đại bàng" 50 MP và cổng USB Type-C "siêu mỏng".
Xem tiếp...
